• خانه
  • پوشش نهایی برد مدار چاپی

پوشش نهایی برد مدار چاپی

پوشش نهایی برد مدار چاپی

هر کسی که با صنعت تولید برد مدار چاپی (pcb) آشنایی داشته باشد بخوبی می داند که pcb ها دارای یک پوشش نهایی مدار چاپی روی سطح شان هستند. اگر مس بدون پوشش و محافظ باشد، با هوا اکسید شده و در نتیجه برد مدار چاپی غیر قابل استفاده خواهد شد.

Surface Finish یا همان پوشش نهایی برد مدار چاپی – پوشش برد الکترونیکی ، پوشش نهایی مدار چاپی – در حفاظت از لایه مسی سطح برد نقش مهمی دارد؛ چرا که اگر پدهای مسی روی فیبر مدار چاپی به همان حال و بدون پوشش رها شوند امکان خراب شدن و اکسیدشدن بسیار بالایی دارند و موجب می شود مدار چاپی کارایی خود را از دست داده و غیر قابل استفاده شود.

همانطور که در مقاله چاپ محافظ قلع کاری گفته شد در مرحله ساخت pcb کل سطح برد مدار چاپی به جز نقاطی که قرار است لحیم کاری و مونتاژ قطعات الکترونیک صورت بگیرد (و البته معمولا viaها) را با چاپ سبز می پوشانند. برای محافظت از نقاط باقیمانده در مقابل اکسیداسیون باید به روشی روی آن نقاط رو پوشاند که علاوه بر حفاظت از لایه مسی، بعدا قابلیت لحیم کاری را هم داشته باشند که به آن پوشش نهایی مدار چاپی گفته می شود.

پوشش نهایی برد مدار چاپی
پوشش نهایی برد مدار چاپی

پوشش نهایی برد مدار چاپی

قبل از اسمبل کردن قطعات، پوشش نهایی مدار چاپی روی برد اعمال می شود. پوشش نهایی برد مدار چاپی را می توان روکشی تعریف کرد که بمنظور حفاظت از Solder خارجی ترین لایه pcb بکار می رود که بعدا در فرایند Wave یا Reflow مورد استفاده قرار می گیرد.
در واقع پوشش برد الکترونیکی دو وظیفه عمده بر عهده دارد:

1- حفاظت از لایه مسی در معرض هوا قرار داده شده
2- واسطی برای اتصال بین قطعات مونتاژ شده روی برد و فیبر خام

با پیشرفت تکنولوژی، pcb ها بسمت کوچکتر شدن و فشرده تر شدن پیش می روند. سایز آی سی ها و سایز سوراخها کوچکتر و ظرافت کار بیشتر می شود. این پیشرفتها ایجاب می کند که تکنولوژی پوشش نهایی برد مدار چاپی نیز پاسخگوی این نیازها باشد. پوشش برد الکترونیکی به دو دسته تقسیم می شود : فلزی مانند قلع یا نیکل-طلا و مواد آلی که لایه بسیار نازکی از مواد آلی سطح مس را تا قبل از اسمبل کردن قطعات روی برد محافظت می کند.

انواع روشهای پوشش نهایی مدار چاپی

پوشش نهایی برد مدار چاپی
پوشش نهایی برد مدار چاپی

برای پوشش برد الکترونیکی روشهای مختلفی وجود دارد که هر یک از روشها، مزایا و معایب مخصوص بخود را دارد؛ انواع پوشش نهایی برد مدار چاپی عبارتند از:

  • (HASL) Hot Air Solder Level
  • Lead Free HASL (بدون سرب)
  • (OSP) Organic Solder Preservative
  • غوطه وری قلع
  • غوطه وری نقره
  • الکترولس نیکل-طلا

در مورد پوشش نهایی برد مدار چاپی – پوشش برد الکترونیکی – در سالهای 2006 و 2011 مقایسه ای انجام گرفته است ؛ این مقایسه نشان می دهد که در سال 2006 سهم HASL در پوشش نهایی مدار چاپی بیشترین مقدار بوده است اما در سال 2011 سهم HASL کاهش یافته و سهم OSP افزایش یافته است.

یکی از دلایل اصلی این کاهش، دارا بودن سرب در پروسه پوشش برد الکترونیکی HASL می باشد که آلوده کننده محیط زیست می باشد. اما OSP بدلیل عدم وجود سرب مورد توجه زیادی قرار گرفته است.

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *